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> 제품소개 > IBM POWER 750

구성 옵션
POWER7 프로세서 모듈
프로세서 카드당 1개
6코어 3.30GHz 또는 8코어 3.00GHz 또는 8코어 3.30GHz 또는 8코어 3.55GHz
소켓 1 ~ 4
레벨 2 (L2) 캐시 코어당 256KB
레벨 3 (L3) 캐시 코어당 4MB
메모리 8GB - 512GB의 RDIMM DDR3
Active Memory Expansion
SSD (Solid-state Drive) 최대 8개의 SFF 드라이브
디스크 드라이브 최대 8개의 SFF SAS 드라이브
디스크 용량 최대 2.4TB
미디어 베이 DVD-RAM용 슬림라인
이동식 디스크 또는 테이프 드라이브용 절반 높이
PCI 어댑터 슬롯 2개의 PCI-X 2.0, 3개의 PCI Express 8x
표준 I/O 어댑터
가상 이더넷 내장 4개의 이더넷 10/100/1,000Mbps 포트 (또는) 2개의 10기가비트 이더넷 포트
통합 SAS 컨트롤러 SAS DASD/SSD 및 DVD-RAM용 컨트롤러 1개
보호되는 175 MB 캐시 옵션
기타 통합된 포트 3개의 USB, 2개의 HMC, 2개의 시스템 포트, 2개의 SPCN
GX 슬롯 2개
확장 기능 (옵션)
I/O 확장 최대 4개의 PCI-e 12X I/O 드로어
최대 8개의 PCI-X DDR 12X I/O 드로어
지원되는 다른 PCI 어댑터 포함 SAS, SCSI, WAN/Async, USB, Crypto, iSCSI
PowerVM™ 기술
POWER Hypervisor™ LPAR, 동적 LPAR, 가상 LAN (메모리-메모리 파티션 간 통신)
PowerVM Standard
Edition (옵션)
PowerVM Express Edition 및 Micro-Partitioning™
(프로세서당 최대 10개의 마이크로 파티션),
다중 공유 프로세서 풀, 공유 전용 용량, PowerVM Lx86
PowerVM Enterprise
Edition (옵션)
PowerVM Standard Edition에 Live Partition Mobility (LPM)
및 Active Memory Sharing (AMS) 추가
RAS 기능 IBM Chipkill ECC 검출 및 수정
프로세서 명령 재시도
교체 프로세서 복구
결함 모니터링이 포함된 서비스 프로세서
핫플러그형 디스크 베이
핫플러그형 및 이중화 전원 공급 장치와 냉각 팬
구성 요소의 동적 할당해제
운영 체제 AIX
IBM i
Linux for POWER®
고가용성 IBM PowerHA™ 제품군
전원 요구사항 200V - 240V ac, 단상
시스템 크기 랙 드로어 : 6.9"H x 17.3"W x 28.7"D (175mm x 440mm x 730mm);
무게 : 120.0lb (54.4kg)
제한 보증 1년 서비스 (9시간/일, 월요일부터 금요일 까지, 휴일 제외, 다음 영업일 서비스, 추가 비용 없음),
특정 구성품의 경우 현장 서비스, 기타 모든 유닛의 경우 고객 교체 가능 유닛 (CRU),
국가 별로 다름. 보증 서비스 업그레이드 및 유지보수 사용 가능