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> 제품소개 > IBM POWER 770

  빌딩 블록당 시스템 최대
프로세서 2개의 3.1 GHz POWER7 프로세서 모듈
(각각 6개 코어 장착)
또는2개의 3.5 GHz POWER7 프로세서 모듈
(각각 8개 코어 장착)
8개의 3.1 GHz POWER7 프로세서 모듈
(각각 8개 코어 장착)
또는8개의 3.5 GHz POWER7 프로세서 모듈
(각각 6개 코어 장착)
소켓 2개 8개
레벨 2 (L2) 캐시 코어당 256 KB L2 캐시 코어당 256 KB L2 캐시
레벨 3 (L3) 캐시 코어당 4 MB L3 캐시 (eDRAM) 코어당 4 MB L3 캐시 (eDRAM)
메모리 최대 256 GB의 1,066 MHz DDR3 또는 최대 512 GB의
800 MHz DDR3 Active Memory™ Expansion
최대 1 TB의 1,066 MHz DDR3 또는최대 2 TB의
800 MHz DDR3 Active Memory™ Expansion
SSD (Solid-state Drive) 최대 6개의 SFF 드라이브 최대 24개의 SFF 드라이브
디스크 드라이브 최대 6개의 SFF SAS 드라이브 최대 24개의 SFF SAS 드라이브
미디어 베이 SATA DVD-RAM용 슬림라인 1개 4개의 SATA DVD-RAM용 슬림라인
PCI 어댑터 슬롯 6개의 PCI Express 8x 슬롯 24개의 PCI Express 8x 슬롯
가상 이더넷 내장 엔클로저당 1개 선택 :? 쿼드 1 Gb 이더넷? 듀얼 10 Gb
+ 듀얼 1 Gb (광)? 듀얼 10 Gb + 듀얼 1 Gb (동축)
시스템당 4개 선택 :? 쿼드 1 Gb 이더넷? 듀얼 10 Gb
+ 듀얼 1 Gb (광)? 듀얼 10 Gb + 듀얼 1 Gb (동축)
통합 SAS 컨트롤러 2개의 SAS DASD/SSD 컨트롤러1개의
SATA 미디어 컨트롤러
8개의 SAS DASD/SSD 컨트롤러4개의
SATA 미디어 컨트롤러
기타 통합된 포트 3개의 USB, 2개의 HMC, 2개의 SPCN 9개의 USB, 4개의 HMC, 4개의 SPCN
GX 슬롯 (12X) 2개 8개
확장 기능 (옵션 ? 운영 시스템 별로 다름)
I/O 확장 최대 4개의 PCIe 12X I/O 드로어
최대 8개의 PCI-X DDR 12X I/O 드로어
최대 16개의 PCIe 12X I/O 드로어
최대 32개의 PCI-X DDR 12X I/O 드로어
고성능 PCI 어댑터 8기가비트 파이버 채널, 10기가비트 이더넷, 10기가비트 FCoE (Fibre Channel over Ethernet)
지원되는 다른 PCI 어댑터 SAS, SCSI, WAN/Async, USB, Crypto, iSCSI
PowerVM 가상화 기술
POWER Hypervisor™ LPAR, 동적 LPAR, 가상 LAN (메모리-메모리 파티션 간 통신)
PowerVM Standard
Edition (옵션)
Micro-Partitioning (프로세서당 최대 10개의 마이크로파티션),
다중 공유 프로세서 풀, 가상 I/O 서버, 공유 전용 용량, PowerVM Lx86
PowerVM Enterprise
Edition (옵션)
PowerVM Standard Edition에 Live Partition Mobility (LPM)및
Active Memory Sharing (AMS) 추가
용량